全方位高效的測試與分析解決方案

隨著電子裝置日益複雜，高速串列資料介面技術的快速發展，測試與分析需求日益增長。Teledyne LeCroy提供示波器與Xena封包檢測儀兩款創新解決方案，為半導體、網路裝置製造商和超大規模雲端服務提供商提供高效、靈活的測試平台。

Teledyne LeCroy 是示波器、協定分析儀及相關測試和測量解決方案的領先供應商，使各行各業的公司能夠設計和測試所有類型的電子裝置。 自 1964 年成立以來一直專注於創造通過幫助工程師更快、更有效地解決設計問題來提高生產力的產品。

示波器是一款高效能電子訊號測量分析工具，可協助工程師設計和測試所有類型的電子裝置，提供大型資訊顯示與進階波形分析功能的強大組合，特別適用於串行資料測試、磁碟驅動器測試和汽車匯流排分析等應用。

Xena封包檢測儀則是專為高速乙太網測試設計的流量產生器，支援從1Gbps至800Gbps的網路速度測試，具備卓越的可擴充性，適用於乙太網驗證、品質保證和生產測試，能夠滿足從研發到產品出貨的全生命週期測試需求。

Teledyne LeCroy解決方案不僅提供靈活的測試架構，還能幫助工程師更快、更有效地解決設計問題，為半導體、電路板和網路通訊開發奠定堅實基礎。

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Teledyne LeCroy示波器 - 高效電子訊號測量分析工具

Teledyne LeCroy 精於協助工程師分析複雜電子信號、開發高性能系統並驗證電子設計以縮短上市時間。示波器結合了大型信息顯示與高級波形分析功能，特別適用於串行數據測試、磁盤驅動器測試和汽車總線分析等應用。

關鍵特色：

• 測量和分析複雜電子訊號
• 專為特定應用量身客製化的進階波形分析
• 協助開發高效能系統
• 縮短電子設計驗證時間
• 解決要求最苛刻的串列資料測試應用

可應用場景：

• 串行資料測試
• 磁碟驅動器測試
• 汽車匯流排分析
• 半導體與電路板測試
• 電腦與外圍裝置通訊測試

Xena封包檢測儀 - 高速乙太網測試解決方案

Teledyne LeCroy Xena提供領先的乙太網測試解決方案，產品組合精心調整以滿足企業開發下一代網路技術的需求。隨著人工智慧、機器學習、高效能計算和5G的需求，乙太網速度預計在2030年前將達到1.6Tbps至3.2Tbps，Xena的解決方案能夠處理太位元乙太網測試的獨特挑戰。

關鍵特色：

• 高度可擴充性：從實驗室初階口數量，至大規模品保和生產測試
• 高速率乙太網速度：從1Gbps到800Gbps，未來可擴充至1.6Tbps和3.2Tbps
• 實體層測試能力：支援PAM-X的112G、224G和448G SerDes測試
• Z800 Freya 56和112G SerDes測試模組：提供獨特的實體層測試功能
• 網路類比：Chimera模組可類比真實世界網路流量，提供強大的干擾功能

可應用場景：

• 乙太網驗證與品質確認
• 研發到產品出貨的全生命週期測試
• 5G O-RAN客戶的網路流量類比
• 半導體、網路裝置製造商和超大規模雲端服務提供商測試需求
• 高速乙太網產品開發與市場推廣加速

SierraNet 協定分析儀 - 乙太網協定分析與測試解決方案

SierraNet 乙太網路分析與干擾測試平台，提供業界領先的第 1 至第 7 層流量擷取、分析與錯誤注入功能，可用於測試實體連線特性與各層乙太網路應用運作。此系列產品配備深度錄製緩衝區，能輕鬆擷取錯誤，簡化測試、除錯與分析流程，有效解決當今高速儲存與通訊網路的挑戰，並補足其他工具的視覺化與應用性，提供業界最佳的整體解決方案。

關鍵特色：

• 完整支援高速乙太網規格， 適用於 10G、25G、50G、100G、200G、400G、800G NRZ / PAM4 訊號協定分析
• InFusion™ 錯誤注入技術， 針對 DUT 傳輸資料封包進行中斷模擬與錯誤觸發，強化裝置容錯測試
• 精確協定解碼與時序分析，可同時擷取 L1-L7 層訊號，支援 PTP、RoCE、NVMe-oF 等進階協定
• 高密度記憶體與觸發條件設計，具備深層記憶體與多樣過濾邏輯，應對長時間封包分析需求

可應用場景：

• 超高速乙太網交換器與伺服器開發測試
• 資料中心與雲端架構乙太網協定驗證
• 儲存裝置 (NVMe / FC) 效能與容錯測試
• AI 計算平台與低延遲通訊模組除錯
• 資料通訊裝置 / 晶片協定相容性驗證
• 高頻寬傳輸鏈路與封包完整性測試