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聯恩電子攜手Teledyne Lecroy ，邀請您共襄盛舉線上研討會
我們即將舉辦全新網路研討會 ，活動將於 3 月 18 日 舉行！
隨著 AI 應用的快速發展，如何優化 GPU、Smart NIC、網路交換器的效能，以確保最大頻寬、最低延遲、抖動與封包遺失，成為關鍵課題。本次研討會將深入探討影響 AI 網路效能的關鍵因素，並介紹相關測試方法。
研討會亮點：
- AI 應用效能測試：如何確保 AI 工作負載的最佳效能？
- 網路交換器與相關測試：ECN & PFC、RoCEv2 優化及實體展示
- SmartNIC & GPU 測試：封包順序交換、延遲/抖動分析、封包改寫與干擾測試
現場Demo將展示如何使用乙太網流量產生器、網路模擬器、協議分析儀與開源測試腳本，來測試並優化 AI 網路效能。
本次研討會由 Xena 副總裁 Martin Qvist Olsen、Teledyne Lecroy 資深產品經理 Craig Foster 及 Xena 產品經理 Leonard Yu 共同主持。
立即報名，確保您的網路為 AI 應用做好準備！
註： 無法參與直播線上研討會？只要報名，即可獲得研討會錄影回放連結！
