AI 網路測試專題研討會 - 與Teledyne共同探索 AI 應用的網路效能挑戰 - 聯恩電子

隨著 AI 應用在全球各地迅速部署，許多企業選擇基於現有的 Ethernet 網路來運行這些應用。然而，若未確保網路設備 (如交換機與 Smart NIC) 能提供足夠的頻寬與低延遲，AI 效能可能受到嚴重影響。

為幫助企業優化 AI 網路環境，Teledyne LeCroy 將舉辦專題研討會，深入解析如何測試與優化 Smart NICs 和交換機的性能，以最大化頻寬並降低延遲、抖動與封包遺失。

線上研討會日期與時間：

․美國 & 歐洲場次 – 3 月 18 日，上午 10:00 (PST)

․ 亞太地區場次 (包含臺灣) – 3 月 20 日，下午 2:00 (CST)

本次研討會將由 Xena Networks 與 Teledyne LeCroy 專家共同主持，帶領您深入了解如何透過一系列測試方法，確保 GPU、Smart NIC 和交換機的最佳效能，以最大化 AI 應用的頻寬並降低延遲、抖動與封包遺失。

研討會亮點：

◆ 交換機與網路挑戰 & 測試方法

• 測試 ECN & PFC 以優化交換機 (Switch K)

• 測試 RoCEv2 幀效能提升

• 交換機測試實際操作示範

◆ SmartNIC & GPU 挑戰 & 測試方法

• 測試封包順序變更與延遲/抖動影響

• 透過封包重寫與干擾技術進行測試

• SmartNIC/GPU 測試實際操作示範

與會專家：

◆ Martin Qvist Olsen – VP of Product Management and Marketing, Teledyne LeCroy Xena

◆ Craig Foster – Product Line Manager for Storage & Networking, Teledyne LeCroy PSG

◆ Leonard Yu – Senior Product Manager, Teledyne LeCroy Xena

本研討會提供兩個場次，您可選擇最適合的時間參加。即使無法參加直播，所有註冊者將收到會後錄影連結。

立即報名，與我們一同探索 AI 網路測試的關鍵技術！

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